金刚石（pcd）复合片激光切割
IC掩膜板激光切割 陶瓷电路板激光切割
北京沃尔德（原北京希波尔）在国际上率先大规模地将激光切割技术应用于PCD、PCBN, CVD材料的切割与打孔。与传统的线切割技术相比，激光精密切割的品质好、速度更快、效率更高、成本更低。
＊特点：
1、选位定位精度高（可达3μm ）；
2、切缝窄，出品率高（切缝宽度在0.02-0.15mm之间）；
3、切缝边棱平直光滑，切缝面美观洁净，切割后的金刚石边棱在100倍显微镜下观察，依然平直无缺口；
4、切割效率高、速度快；
5、可进行曲线切割；
6、可对金刚石、立方氮化硼刀具刃口进行高精密无损伤修切，可减小刃磨时的应力损伤，从而在一定程度上提高刀具寿命；
7、可实现激光微加工；
8、通过切割后刀头底边的清洁及倒角服务，可免去客户焊接前大量的焊前处理工作。
＊生产加工能力：
￠74/1.6t 1000片/周，可根据市场需求，迅速扩大产能。
＊加工范围：
PCD/PCBN复合片、PDC 复合片、CVD金刚石、拉丝模芯、硬质合金、陶瓷等。
